理財周刊/中國新手機搶市力拚iPhone 8













蘋果十週年重量級紀念機款iPhone 8上市在即,中國各大手機品牌廠相繼推出年度指標新機搶市,提前收割市場商機,相關台廠供應鏈下半年營運動能增強可期。

文/李彥緯

今年適逢蘋果(Apple)iPhone智慧型手機問世十週年,市場人士預期今年新款iPhone 8將搭配「OLED面板與全平面螢幕」、「取消實體主按鍵」、「3D感測」、「玻璃機殼」、「處理效能更高A11處理器」、「無線充電」等六大重要新規格、新功能。同時,新款iPhone亦不排除搭載「臉部辨識」安全辨識模組。

蘋果iPhone 8強襲在即 中國手機廠卡位搶市

預期iPhone 8所採用玻璃機殼,將整合不鏽鋼中框、3D雙曲面熱彎玻璃(無邊框設計)。同時,iPhone 8預料將可支援IP68等級防水防塵高規,等同於手機可於水面下一.五公尺深度,泡水長達三十分鐘也不會出現任何使用上的問題。

為了不讓蘋果iPhone 8專美於前,同時也為了提早卡位、搶占iPhone 8發表前市場銷售先機,在歷經今年以來長達五個多月之久的庫存調整期後,中國智慧型手機市場現階段正陸續回溫中,本ok忠訓國際土各大手機品牌廠已正式展開下半年度營運旺季搶市大戰,陸續開始進行新機問世布局大計。

根據IDC市調數據顯示,中國智慧型手機市場今年第一季出貨總量,同比年增率0.8%,華為、OPPO、VIVO等中國手機品牌廠,單季出貨量均超越蘋果,占據銷量排行前三大。蘋果、三星ok忠訓等國際品牌大廠於中國出貨量,均出現不同幅度下跌結果。

預料於「成功搶占蘋果iPhone 8發表前市場商機」戰略原則下,中國手機品牌廠勢必將於下半年陸續推出包含:18:9全螢幕、雙鏡頭、3D感測、內嵌式(In-Cell)觸控面板等,先進、高規功能新機問世,意圖運用以往成功擊敗進口國際品牌大廠,橫掃中國本土智慧型手機市場的勝利方程式─「配備同規,價格砍半」,搶食消費者口袋的新機預算,也擴大市場占有率。如此一來,勢必也將進一步帶動相關受惠台廠零組件供應鏈、組裝代工個股後市營運成長。

18:9全螢幕搭載風行 台面板廠出貨單價有望拉高

據WitsView指出,全球智慧型手機今年上半年出貨成長動能明顯放緩,各大品牌廠無不挖空心思、想方設法創造市場新需求,「高屏占比」、「極窄邊框設計」因此成為今年智慧型手機市場焦點。

受惠此波市場新趨勢帶動下,預料手機面板市場也將迎來一波規格轉換潮,螢幕長寬比將自目前主流規格16:9,開始轉向至18:9;預計18:9全螢幕機種市場滲透率,今年底前有望達到10%。

中國市調機構「CINNO」執行長表示,今年全球智慧手機市場關注焦點,除了「主動有機電激發光二極體(AMOLED)」外,即為「18:9全螢幕」新趨勢。

CINNO預估自七月開始,中國知名智慧型手機品牌廠如:OPPO、VIVO、華為等,即將於第三季密集推出,18:9全螢幕智慧型手機問世,為下半年傳統旺季營運注入一劑強心針。群智諮詢市調機構預料最快自八月份開始,全面迎接18:9全螢幕手機市場大商機大量出貨下,面板廠第三季營收業績有望重拾以往成長動能。

由於全螢幕手機為新規產品,新款螢幕將較舊產品單價提高10%以上,友達(2409)、群創(3481)、彩晶(6116)、華映(2475)等手機面板台廠出貨單價有望拉升。

群智表示,今年第二季智慧型手機市場需求仍持續低迷,因此造成18:9全螢幕手機發布期程跟著遞延,手機面板拉貨力道強度亦明顯減弱。

然而,預估18:9全螢幕面板將自八月開始出貨放量下,手機面板廠已相繼成功調整(配)產能,以及時迎接18:9全螢幕熱市商機。

另一方面,因高階手機朝向「全螢幕、窄邊框」新規面板設計,將可為顯示面板尺寸變大時,製作LCD驅動IC所必需「COF(Chip on Film,TFT-LCD驅動IC封裝型態之一,厚度較薄、具更佳撓曲特性、更小接合間距)」製程,所需使用之「捲帶式高階覆晶薄膜IC基板」專業台廠供應商─易華電(6552),帶來後市接單、出貨量、營收業績成長動能。

雙鏡頭市場滲透率將倍增 大立光、玉晶光搶大餅

「雙鏡頭」配備目前三個主要應用領域為:(一)人像照片(二)遠攝(三)廣角照片。於拍攝人像照片用途時,可將主角背景予以虛化;遠攝時,用戶可放大照片,同時取得放大後圖像;廣角拍照效果,則與遠攝用途相反。

由於雙鏡頭可拍攝、捕捉到比單鏡頭更加豐富的圖像資訊,現階段已有越來越多款智慧型手機配備雙鏡頭規格,如:iPhone 7 Plus、華為榮耀6 Plus;預料今年第三季中國手機上市熱潮期間,將會出現更多款標配雙鏡頭規格新機公開搶市。

根據Sunrise Big Data市場調查資料,搭載雙鏡頭的智慧型手機全球市場滲透率,去(2016)年僅有5.6%,預估今年底將可達15%。雙鏡頭關鍵零組件為:影像感測器(CMOS、CCD)、鏡頭、音圈馬達(VCM)與模組封裝;台灣業者於雙鏡頭關鍵零組件市場,目前競爭力最強勁產業主要以鏡頭為主。

全球智慧型手機鏡頭市場,現階段由大立光(3008)、舜宇光學科技、玉晶光電(3406)三家大廠所主導。全球排名前三大公司於2015年底,合計占有整體市場份額共達53.3%。

目前,大多數智慧型手機均配備6P鏡頭(六片塑料鏡片所組成鏡頭),但只有大立光可以實現良好無缺陷比率(超過70%水準),同時亦具備足夠數量產能規模,可滿足品牌廠客戶拉貨需求。

因此,預料後市伴隨推出「雙鏡頭」規格智慧型手機品牌廠增多下,目前擁有充足產能、高出競爭對手供貨能量的大立光,將會是雙鏡頭應用熱潮下最大受惠廠。

由於市場盛傳蘋果新一代年度重要新機─iPhone 8高階「OLED」面板版本,為實現「超窄邊框」極致工藝,因此將取消Home鍵設計。另一方面,現階段於螢幕上進行「指紋辨識」測試時,實際應用成功機率不高問題仍有待克服;加上蘋果先前已於2013年併購PrimeSense,因此獲得「3D感測」技術,新一代iPhone預料將因此內建3D感測模組,以強化、提高安全辨識及人臉辨識準確度。3D感測功能,必須於原有相機模組之外,另外加上投射光源「VCSEL紅外線雷射感應模組」,預料將因此帶動相關零組件供應鏈商機隨之擴大。(文未完)

【詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》第882期www.moneyweekly.com.tw。尊重智慧財產權 如需轉載請註明出處來源。】







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